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电气与光电工程学院学术报告预告

发布时间:2019-11-28 18:42

发布者:学术动态办理员发布时刻:2019-11-15阅读次数:21

陈述标题:区块链和芯片地图规划技能

报 告 人:张德平  Diodes-BCD规划部后端研制总监、高级工程师

时  间:2019年11月15 日下午2:00

地  点:C202

 

陈述人简介:张德平,高级工程师,复旦大学微电子学和固体电子学硕士。上海特芯电子科技有限公司总司理,安徽特芯电子科技有限公司投资人。自1996年结业于杭州电子科技大学电子工程系后,曾先后别离作业于华越微电子有限公司规划部,资深地图规划工程师;科广电子有限公司,地图规划部司理;普罗强生半导体有限公司,地图规划部司理。Diodes-BCD规划部后端研制技能总监,首要担任公司项目办理和公司产品的后端规划,包含产品立项、研制进展、地图规划、布图规划挂号请求,带领团队取得多个项目专利和布图规划专利。


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